"Electrolytic nickel" (Niken điện phân) là phương pháp mạ niken truyền thống sử dụng dòng điện một chiều (DC) để phủ lớp niken lên vật liệu nền, tạo ra bề mặt sáng bóng, chống ăn mòn và mài mòn, nhưng lớp phủ thường không đồng đều ở các chi tiết phức tạp; khác với mạ niken hóa học (electroless nickel) không cần điện mà dùng phản ứng tự xúc tác để phủ đều hoàn toàn, kể cả các chi tiết có hình dạng phức tạp. 

Mạ niken điện phân (Electrolytic Nickel Plating)

• Nguyên lý: Dùng dòng điện để di chuyển ion Niken từ cực dương (anode) tới vật liệu cần mạ (cathode) trong dung dịch điện phân, tạo lớp phủ.
• Đặc điểm:
  • Tạo lớp mạ bóng, sáng, đẹp mắt.
  • Độ dày không đồng đều, dày ở cạnh và mỏng ở góc lõm.
  • Yêu cầu kiểm soát chính xác các thông số điện như mật độ dòng điện.
• Ứng dụng: Trang trí (vòi nước, phụ kiện ô tô), chức năng bảo vệ bề mặt. 

Mạ niken hóa học (Electroless Nickel Plating)

• Nguyên lý: Sử dụng phản ứng hóa học tự xúc tác, không cần dòng điện ngoài, lắng đọng hợp kim niken-photpho (Ni-P) lên bề mặt.
• Đặc điểm:
  • Lớp phủ đồng nhất, không xốp, có độ cứng cao (có thể xử lý nhiệt).
  • Phủ đều mọi ngóc ngách, chi tiết phức tạp.
  • Chống ăn mòn và mài mòn tuyệt vời.
• Ứng dụng: Linh kiện cơ khí chính xác, dụng cụ y tế, chi tiết khuôn mẫu, tạo lớp nền chống ăn mòn cho các lớp mạ khác. 

Tóm tắt sự khác biệt

• Nguồn năng lượng: Điện phân cần điện; Hóa học dùng phản ứng hóa học.
• Độ đồng đều: Điện phân không đều; Hóa học đồng đều hoàn toàn.
• Ứng dụng chính: Trang trí/bóng (Điện phân) vs. Chức năng/bảo vệ chi tiết phức tạp (Hóa học).